Biren Technology 正式 推出 了其首款主要为人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 设计的 GPU。据该公司称，顶级 BR100 GPU 可以在某些工作负载中挑战 Nvidia 的 A100 甚至 H100 芯片，但其复杂性与 Nvidia 的H100 计算 GPU相当。 

Biren 最初的计算 GPU 系列包括两个芯片。BR100 承诺高达 256 FP32 TFLOPS 或 2 INT8 PetaFLOPS 性能，而 BR104 的额定性能高达 128 FP32 TFLOPS 或 1 INT8 PetaFLOPS 性能。  

顶级 BR100 配备 64GB HBM2E 内存和 4096 位接口 (1.64 TB/s)，而中端 BR104 配备 32GB HBM2E 内存和 2048 位接口 (819 GB/s)。 

这两款芯片都支持 INT8、FP16、BF16、FP32 和 TF32+ 数据格式，因此我们不是在谈论超级计算格式（例如 FP64），尽管 Biren 表示其 TF32+ 格式提供比传统 TF32 更高的数据精度。同时，BR100 和 BR104 提供了相当强大的峰值性能数据。事实上，如果该公司将 GPU 特定的功能（纹理单元、渲染后端等）整合到其计算 GPU 中并设计了适当的驱动程序，这些芯片将是相当令人难以置信的 GPU（至少 BR104，大概是单芯片配置） 。

Biren 的 BR100 将以 OAM 形式提供，并消耗高达 550W 的功率。该芯片支持公司专有的 8 路 BLink 技术，每个系统最多可安装 8 个 BR100 GPU。相比之下，300W BR104 将采用 FHFL 双宽 PCIe 卡外形尺寸，并支持多达 3 路多 GPU 配置。两种芯片都使用 PCIe 5.0 x16 接口和 CXL 协议用于顶部的加速器，报告 EETrend（通过 VideoCardz）。 

Biren 表示，它的两款芯片都是使用台积电的 7nm 级制造工艺制造的（没有详细说明它是使用 N7、N7+ 还是 N7P）。较大的 BR100 包含 770 亿个晶体管，超过了 542 亿个晶体管，而 Nvidia A100 也是使用台积电的 N7 节点之一制造的。该公司还表示，为了克服台积电标线尺寸的限制，它必须使用小芯片设计和代工厂的 CoWoS 2.5D 技术，这是完全合乎逻辑的，因为 Nvidia 的 A100 接近标线尺寸，而 BR100 应该是平的鉴于其更高的晶体管数量而更大。 

鉴于规格，我们可以推测 BR100 基本上使用了两个 BR104，尽管开发人员尚未正式确认这一点。 

为了将其 BR100 OAM 加速器商业化，Biren 与浪潮合作开发了一款 8 路 AI 服务器，该服务器将于 2022 年第四季度开始提供样品。百度和中国移动将成为首批使用 Biren 计算 GPU 的客户之一。 

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